SMD & COB & GOB LED Kinsa ang mahimong trend nga gipangulohan sa teknolohiya?
Sukad sa pag-uswag sa LED Display Industry, lainlain nga mga proseso sa produksiyon ug pagputos sa teknolohiya sa Small-pitch packaging nga sunodsunod nga nagpakita.
Gikan sa miaging DIP packaging teknolohiya ngadto sa SMD packaging teknolohiya, sa pagtunga sa COB packaging teknolohiya, ug sa katapusan sa pagtunga sateknolohiya sa GOB.
SMD Packaging Technology
SMD LED display teknolohiya
Ang SMD mao ang abbreviation sa Surface Mounted Devices.Ang mga produkto sa LED nga gi-encapsulate sa SMD (surface mount technology) nag-encapsulate sa mga lamp cup, bracket, wafers, leads, epoxy resin, ug uban pang materyales ngadto sa lamp beads nga lainlaig specifications.Gamit ug high-speed placement machine para magsolder sa lamp beads sa circuit board gamit ang high-temperature reflow soldering para maghimo ug display units nga lain-lain ang pitches.
SMD LED nga teknolohiya
Ang gamay nga gilay-on sa SMD kasagarang nagbutyag sa LED lamp beads o naggamit og maskara.Tungod sa hamtong ug lig-on nga teknolohiya, mubu nga gasto sa paghimo, maayo nga pagwagtang sa kainit, ug dali nga pagmentinar, nag-okupar usab kini usa ka dako nga bahin sa merkado sa aplikasyon sa LED.
SMD LED display main nga gigamit alang sa outdoor fixed LED display billboard.
COB Packaging Technology
COB Led display
Ang bug-os nga ngalan sa COB packaging nga teknolohiya mao ang Chips on Board, nga usa ka teknolohiya aron masulbad ang problema sa LED heat dissipation.Kung itandi sa in-line ug SMD, kini gihulagway pinaagi sa pagtipig sa wanang, pagpayano sa mga operasyon sa pagputos, ug adunay episyente nga mga pamaagi sa pagdumala sa thermal.
COB LED nga teknolohiya
Ang hubo nga chip nagsunod sa interconnect substrate nga adunay conductive o non-conductive glue, ug dayon ang wire bonding gihimo aron mahibal-an ang koneksyon sa kuryente.Kung ang hubo nga chip direkta nga nahayag sa hangin, kini dali nga mahugawan o kadaot nga hinimo sa tawo, nga makaapekto o makaguba sa pag-obra sa chip, mao nga ang chip ug ang mga bonding wire giputos sa glue.Gitawag usab sa mga tawo kini nga matang sa encapsulation nga usa ka humok nga encapsulation.Kini adunay piho nga mga bentaha sa mga termino sa kahusayan sa paghimo, mubu nga resistensya sa thermal, kalidad sa kahayag, aplikasyon, ug gasto.
SMD-VS-COB-LED-Display
Ang COB LED display main gigamit sa sulud ug gamay nga pitch nga adunay Energy efficient LED Screen Display.
Proseso sa Teknolohiya sa GOB
GOB Led display
Sama sa nahibal-an namong tanan, ang tulo ka dagkong mga teknolohiya sa pagputos sa DIP, SMD, ug COB hangtod karon nalangkit sa teknolohiya sa lebel sa LED chip, ug ang GOB wala maglakip sa pagpanalipod sa LED chips, apan sa SMD display module, ang SMD device. Kini usa ka matang sa teknolohiya sa pagpanalipod nga ang PIN nga tiil sa bracket napuno sa papilit.
Ang GOB mao ang abbreviation sa Glue on board.Kini usa ka teknolohiya aron masulbad ang problema sa proteksyon sa lampara sa LED.Gigamit niini ang usa ka abante nga bag-ong transparent nga materyal aron maputos ang substrate ug ang yunit sa pagputos sa LED niini aron mahimong epektibo nga proteksyon.Ang materyal dili lamang adunay super taas nga transparency apan adunay usab super thermal conductivity.Ang gamay nga pitch sa GOB mahimong mopahiangay sa bisan unsang mapintas nga palibot, nakaamgo sa mga kinaiya sa tinuod nga moisture-proof, waterproof, dust-proof, anti-collision, ug anti-UV.
Kung itandi sa tradisyonal nga SMD LED Display, ang mga kinaiya niini taas nga proteksyon, moisture-proof, waterproof, anti-collision, anti-UV, ug mahimong magamit sa mas grabe nga mga palibot aron malikayan ang daghang lugar nga patay nga mga suga ug mga suga nga nahulog.
Kung itandi sa COB, ang mga kinaiya niini mas simple nga pagmentinar, ubos nga gasto sa pagmentinar, mas dako nga anggulo sa pagtan-aw, pinahigda nga anggulo sa pagtan-aw, ug ang bertikal nga anggulo sa pagtan-aw mahimong moabot sa 180 degrees, nga makasulbad sa problema sa COB's kawalay katakus sa pagsagol sa mga suga, seryoso nga modularisasyon, pagbulag sa kolor, dili maayo nga patag sa nawong, ug uban pa nga problema.
Ang panguna nga GOB nga gigamit sa Indoor LED Poster Display Digital Advertising Screen.
Ang mga lakang sa produksiyon sa mga bag-ong produkto sa serye sa GOB halos gibahin sa 3 nga mga lakang:
1. Pilia ang pinakamaayo nga kalidad nga mga materyales, lamp beads, ultra-high brush IC solutions sa industriya, ug taas nga kalidad nga LED chips.
2. Human mapundok ang produkto, kini tigulang sulod sa 72 ka oras sa wala pa ang GOB potting, ug ang lampara gisulayan.
3. Human sa GOB potting, pagtigulang sa laing 24 ka oras aron makumpirma pag-usab ang kalidad sa produkto.
Sa kompetisyon sa small-pitch LED packaging technology, SMD packaging, COB packaging technology, ug GOB technology.Kon kinsa sa tulo ang makadaog sa kompetisyon, nagdepende kini sa advanced technology ug market acceptance.Kinsa ang final winner, maghulat ta ug tan-awon.
Oras sa pag-post: Nob-23-2021